Oxford CMI 165

Oxford CMI 165

Il CMI 165 è uno spessimetro portatile adatto alla misura di spessori di Cu con compensazione di temperatura. Le misure su Cu possono dipendere fortemente dalla temperatura del campione. Il CMI 165 misura lo spessore di Cu includendo anche gli effetti del gradiente termico assicurando così misure precise ed accurate. Il CMI 165 ha un design robusto ed affidabile e, grazie alla custodia protettiva, può essere utilizzato anche in ambienti polverosi.

Caratteristiche

  • Possibilità di misurare lo spessore del Cu “caldo” o “freddo” su PCB;
  • Misura di spessori di Cu su fogli o laminati in micron, mils os oz;
  • Cernita del Cu in entrata prima di possibili trattamenti;
  • Misura dello spessore di Cu dopo incisione o planarizzazione;
  • Verifica dello spessore di Cu su PCB.

Caratteristiche della sonda di misura SRP-T1

  • Sonda sostituibile; non sono richieste calibrazioni;
  • La possibilità di sostituire la sonda riduce i tempi morti di produzione;
  • Punta della sonda illuminata per facilitare il posizionamento dello spessimetro sul punto di misura desiderato.

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Specifiche

  • Lo spessore del Rame è misurato utilizzando il metodo delle correnti indotte secondo normativa EN 14571
  • Salvataggio fino a 9690 analisi;
  • Range di spessore:
    • Rame electroless: 0.25 – 12.7 μm;
    • Rame electrodeposited: 2.0 – 254 μm
  • Trasferimento dati tramite porta USB 2.0 interfacciata con Microsoft Excel;
  • Alta ripetibilità e riproducibilità: σ = 0.08 μm a 20 μm;
  • Calibrato in fabbrica e certificato;
  • Analisi statistiche integrate che comprendono il salvataggio dei dati, medie, standard deviation e report;
  • Personalizzabile per altre applicazioni;
  • Unità di misura in μm, mils e oz;
  • Misura in continuo o statica;
  • Interfaccia in Inglese;
  • Alimentato a batterie alcaline AA

Scarica la brochure in inglese del CMI165

 

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