Il CMI760 è uno strumento da banco adatto alla misura dello spessore di Cu su diverse superfici e integra la sonda SRP4 facilmente sostituibile in caso di rottura. E’ disponibile un accessorio opzionale che garantisce la misura del rivestimento di Cu sui fori delle schede stampate. L’espandibilità di tutto il sistema, la capacità di utilizzare sia la tecnica a microresistenza sia la eddy current, l’alta precisione dei risultati fanno del CMI760 uno strumento altamente avanzato e performante.

Tecnologia a microresistenza

La tecnologia a microresistenza misura lo spessore del rivestimento di Cu grazie alla lettura di un segnale elettrico prodotto da 4 punti di contatto tra la sonda SRP-4 e il campione. La sonda SRP-4 è realizzata con 4 pin incassati in una testa brevettata che garantisce elevata accuratezza di misura con un ridotto ingombro. I pin sono realizzati con una lega ad alta resistenza e durata.
Al momento del contatto tra sonda e campione, una corrente costante attraversa i due pin più esterni e la conseguente caduta di tensione è misurata tra i due pin più interni. Utilizzando la legge di Ohm, la caduta di tensione è legata alla resistenza e lo spessore di Cu è calcolato come funzione proprio della resistenza.

Teste della sonda SRP-4 sostituibili dall’operatore

La sonda SRP-4 è dotata di teste sostituibili dall’utente. La semplicità e comodità di sostituzione riducono di tempi di inattività dello strumento causati dalla rottura della testa stessa. La sostituzione di una testa è molto più economica che la sostituzione di una intera sonda. Con lo strumento è fornito anche una testa aggiuntiva. Le ulteriori teste sono forniti in pacchetti da tre.

Il pacchetto 760 comprende:

  • Spessimetro CMI760;
  • Sonda SRP-4;
  • Una testa sostituibile per la sonda SRP-4;
  • 2 standards tracciabili NIST.

Specifiche CMI760

  • Capacità memoria: 8Mb;
  • Dimensioni: 29.2 x 26.7 x 14 cm;
  • Peso: 2.8 kg;
  • Unità di misura: selezionabile tra mils, μm, μin, mm, in;
  • Interfaccia: RS232;
  • Display: LCD 480 x 32 pixels;
  • Analisi dati (se collegato a PC): punto di analisi, numero di letture, tipo di rame, data e ora, media, standard deviation, accurateza, limiti alti e bassi, grafici, istogrammi;

Specifiche sonda SRP-4

  • Accuratezza: ± 1% (± 0.1 μm) riferito al reference standard;
  • Precisione: rame electroless: 0.2% standard deviation; rame electrodeposited: 0.3% standard deviation;
  • 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm;
  • Range: Cu: 0.25 μm – 254 μm, misura di pista sottile: traccia larga da 203 μm a 76.2 mm.

Accessori opzionali

  • SRG software;
  • Sonda ETP: la sonda ETP sfrutta la tecnologia a correnti indotte ed indica se lo spessore di rame nei fori che attraversano i circuiti stampati è conforme alle specifiche. La sonda è progettata per realizzare misure accurate indipendentemente dal numero di strati che compongono la scheda stampata. Funziona bene sia su schede multi layers che a singolo layers, nonchè in presenza di resistenze allo stagno o stagno/piombo. In aggiunta la sonda ETP sfrutta anche la tecnologia di compensazione temperatura che garantisce misure accurate anche in presenza di schede stampate appena lavorate.
  • Sonda TRP:con la sonda TRP, il CMI760 è in grado di analizzare con alta precisione lo spessore di una placcatura di Cu in 36 punti diversi. Questo sistema di misura brevettato a 36 punti garantisce un’alta accuratezza rilevando la presenza di rotture e placcature non uniformi

Specifiche sonda ETP

  • Accuratezza: ± 0.25 μm < 25 μm;
  • Precisione: 1.0 % @ 30 μm;
  • Risoluzione: 0.25 μm;
  • Correnti indotte: conforme alla norma ASTM E37696;
  • Range di misura: 1 – 102 μm;
  • Dimensioni minime del foro: 899 μm

Specifiche sonda TRP

  • Range del diametro dei fori: 508 – 2032 μm;
  • Spessore minimo della scheda: 584.2 μm con fori da 508 μm.

Specifiche sonda TRP-M (micro-head)

  • Range del diametro dei fori: 254 – 1016 μm;
  • Spessore minimo della scheda: 330.2 μm con fori da 254 μm.

Scarica la brochure in inglese del CMI760

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